Heat Transfer Engineering 收藏杂志
  • 中科院分区:4区
  • JCR分区:Q3
  • CiteScore :3.5

Heat Transfer Engineering

SCI SCIE
国际简称:HEAT TRANSFER ENG 中文名称:传热工程

Heat Transfer Engineering杂志是一本工程技术-工程:机械应用杂志。是一本国际优秀学术杂志,由Taylor and Francis Ltd.出版,该期刊创刊于1979年,出版周期为Monthly,始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表《新锐期刊分区表》中,被归类为大类学科分区4区,显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN:0145-7632

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 出版周期:Monthly

  • E-ISSN:1521-0537

  • 创刊时间:1979

  • 出版语言:English

  • 是否OA:未开放

  • 预计审稿时间:约9.0个月

  • 影响因子:1.9

  • 是否预警:否

  • 研究方向:工程技术,工程:机械

  • 年发文量:134

  • 研究类文章占比:100.00%

  • Gold OA文章占比:3.55%

  • H-index:55

  • 开源占比:0.0498

  • 文章自引率:0.1739...

杂志简介

《传热工程》每年出版 18 期,是传热领域执业工程师和其他从业人员了解传热领域重要进展的无与伦比的资源。该期刊发表热质传递和相关流体力学和热力学领域中长期受关注的分析、数值和实验文章。

该期刊格式清晰易读,包括原创论文、最新评论、设备或实践新发展文章、基础知识评论、历史热文章、书评、该领域人员和公司新闻、广告以及任何其他可能适用的内容。

所有提交的稿件均需经过编辑和/或编辑委员会选定成员的初步评估,如果认为适合进一步考虑,则由独立的匿名专家审稿人进行同行评审。

值得一提的是,Heat Transfer Engineering已成功入选SCI(科学引文索引) 、 SCIE(科学引文索引扩展版) 等国际知名数据库,这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来,该杂志一直保持着Monthly的出版周期,以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR(Journal Citation Reports)分区等级中,该期刊荣获Q3评级。此外,其CiteScore指数达到3.5,该期刊2026年的影响因子达到1.9,再次验证了其优秀学术水平。

Heat Transfer Engineering是一本未开放获取期刊,但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-热力学研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说,该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界,中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此,对于科研工作者来说,了解中科院SCI分区的标准和方法,以及具体的分区结果,对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore(或称为引用指数)是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数,这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为:自引率 = (期刊自己发表的文章被自己引用的次数) / (期刊自己发表的文章总数)。其中,期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文,包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高,可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

《新锐期刊分区表》 2026年3月发布

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否 工程技术 4区
THERMODYNAMICS 热力学 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 MECHANICS 力学
4区 4区 4区

期刊分区表 2025年3月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否 工程技术 4区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 MECHANICS 力学 THERMODYNAMICS 热力学
4区 4区 4区

JCR 分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 116 / 184

37.2

学科:MECHANICS SCIE Q3 114 / 172

34

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q3 50 / 78

36.5

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 127 / 184

31.25

学科:MECHANICS SCIE Q3 127 / 172

26.45

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q3 49 / 78

37.82

CiteScore 分区(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
3.5 0.428 1.049
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Chemical Engineering 小类:Fluid Flow and Transfer Processes Q2 44 / 99

56%

大类:Chemical Engineering 小类:Mechanical Engineering Q2 330 / 740

55%

大类:Chemical Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q3 246 / 446

44%

文章摘录

  • Heat Transfer Enhancement in Small-Diameter Aluminum Internally Threaded Tube Author: Deng, Chaowen; Wang, Fang; Li, Jicheng; Liu, Xianfei; Zhu, Caixia; Tian, Ye; Zhang, Jun; Guo, Wei; Zhang, Wenfeng Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2026.2649994
  • The Influence of Detached Rib Locations on the Channel Thermal Performanc Author: Ren, Lei; Wen, Renyi; Zheng, Daren; Sun, Jianhong Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2026.2632426
  • Flow Through in-Line Micro Pin Fin Arrays With Variable Spacing Author: Lv, Mingming; Zhang, Xiaoyu; Liu, Zhigang; Lund, Peter D Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2026.2624153
  • High-Performance Silicon HU-Type Manifold Microchannel Heat Sink for High-Heat-Flux Thermal Managemen Author: Yang, Shudong; Shao, Shuai; Wang, Yifan; Hong, Sihui; Wu, Zan; Luo, Li; Sheng, Kuang Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2026.2624151
  • Chip Thermal Management Based on Liquid Nitrogen Spray Coolin Author: She, Yangzi Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2026.2632428
  • Semi-Analytical Solution and Experimental Analysis of Laser-Irradiated Skin Tissue Using the Dual-Phase-Lag Bioheat Mode Author: Jiang, Hao-Jie; Wu, Jian-Hui; Guo, Qing-Zhao; Wang, Xiao-Gui Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2026.2614107
  • Design and Performance Testing of a High-Temperature Thermoelectric Cooler Coupled Thermal Resistance Author: Deng, Hongbing; Wang, Qian; Zhao, Liang; Huang, Qin; Wang, Zhihang; Jin, Qi; Luo, Chenglong; Yu, Yanshun Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2025.2511450
  • Heat Transfer Analysis of Droplets Impinging on the Rough Curved Surfac Author: Tang, Jie; Zhang, Yue; Lu, Xin Journal: HEAT TRANSFER ENGINEERING. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/01457632.2025.2521601

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