Ieee Design & Test 收藏杂志
  • 中科院分区:4区
  • JCR分区:Q3
  • CiteScore :3.8

Ieee Design & TestSCIE

国际简称:IEEE DES TEST 中文名称:IEEE设计与测试

Ieee Design & Test杂志是一本COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC应用杂志。是一本国际优秀学术杂志,由IEEE Computer Society出版,该期刊创刊于2013年,出版周期为6 issues/year,始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中,被归类为大类学科分区4区,显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN:2168-2356

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 出版周期:6 issues/year

  • E-ISSN:2168-2364

  • 创刊时间:2013

  • 出版语言:English

  • 是否OA:未开放

  • 预计审稿时间:

  • 影响因子:1.9

  • 是否预警:否

  • 研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE,ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

  • 年发文量:59

  • 研究类文章占比:100.00%

  • Gold OA文章占比:6.08%

  • H-index:72

  • 开源占比:0.0625

  • 文章自引率:0.05

杂志简介

《IEEE 设计与测试》提供原创作品,介绍用于设计和测试微电子系统(从设备和电路到完整的片上系统和嵌入式软件)的模型、方法和工具。该杂志侧重于当前和近期的实践,包括教程、操作方法文章和真实案例研究。该杂志力求通过专栏、访谈和圆桌讨论,向读者介绍重要的技术进步以及技术领导者的观点。主题包括半导体 IC 设计、半导体知识产权模块、设计、验证和测试技术、制造和产量设计、嵌入式软件和系统、低功耗和节能设计、电子设计自动化工具、实用技术和标准。

值得一提的是,Ieee Design & Test已成功入选 SCIE(科学引文索引扩展板) 等国际知名数据库,这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来,该杂志一直保持着6 issues/year的出版周期,以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR(Journal Citation Reports)分区等级中,该期刊荣获Q3评级。此外,其CiteScore指数达到3.8,该期刊2023年的影响因子达到1.9,再次验证了其优秀学术水平。

Ieee Design & Test是一本未开放获取期刊,但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说,该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界,中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此,对于科研工作者来说,了解中科院SCI分区的标准和方法,以及具体的分区结果,对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore(或称为引用指数)是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数,这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为:自引率 = (期刊自己发表的文章被自己引用的次数) / (期刊自己发表的文章总数)。其中,期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文,包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高,可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术 4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区 4区

JCR 分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

CiteScore 分区(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
3.8 0.489 0.757
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%

大类:Engineering 小类:Software Q3 230 / 407

43%

文章摘录

  • A DVFS Design and Simulation Framework Using Machine Learning Models Author: Zhuo, Cheng; Gao, Di; Cao, Yuan; Shen, Tianhao; Zhang, Li; Zhou, Jinfang; Yin, Xunzhao Journal: IEEE DESIGN & TEST. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 52-61. DOI: 10.1109/MDAT.2021.3119279
  • Fully Microstrip Three-Port Circuit Bandpass NGD Design and Test Author: Ravelo, Blaise; Douyere, Alexandre; Liu, Yang; Rahajandraibe, Wenceslas; Wan, Fayu; Chan, George; Guerin, Mathieu Journal: IEEE DESIGN & TEST. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 96-104. DOI: 10.1109/MDAT.2022.3164337
  • Machine Learning in Advanced IC Design: A Methodological Survey Author: Chen, Tinghuan; Zhang, Grace Li; Yu, Bei; Li, Bing; Schlichtmann, Ulf Journal: IEEE DESIGN & TEST. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 17-33. DOI: 10.1109/MDAT.2022.3216799
  • Topology-Aided Multicorner Timing Predictor for Wide Voltage Design Author: Cao, Peng; Yang, Tai; Wang, Kai; Bao, Wei; Yan, Hao Journal: IEEE DESIGN & TEST. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 62-69. DOI: 10.1109/MDAT.2021.3117745
  • Multiplication Circuit Architecture for Error- Tolerant CNN-Based Keywords Speech Recognition Author: Liu, Bo; Cai, Hao; Zhang, Zilong; Ding, Xiaoling; Zhang, Renyuan; Gong, Yu; Wang, Zhen; Ge, Wei; Yang, Jun Journal: IEEE DESIGN & TEST. 2023; Vol. 40, Issue 3, pp. 26-35. DOI: 10.1109/MDAT.2021.3135346
  • Dependable STT-MRAM With Emerging Approximation and Speculation Paradigms Author: Cai, Hao; Hou, Yaoru; Zhang, Mengdi; Liu, Bo; Naviner, Lirida Alves de Barros Journal: IEEE DESIGN & TEST. 2023; Vol. 40, Issue 3, pp. 17-25. DOI: 10.1109/MDAT.2021.3120330

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